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分路器特征有哪些
发布时间：
2021/09/15 00:00
该项目拟实现年产光分路器模块及组件的生产能力，保持公司在光分路器模块及组件行业的竞争力。（应该为PLC分路器相关）。
为适应FTTR新型接入建设，持续开展非均分PLC光分路器芯片研发，成功开发多个非均分PLC光分路器芯片，并批量出货，成为该公司PLC分路器新增长点。同时，2021年欧美国家掀起光纤宽带建设热潮，为保证居家办公、缩小农村数字鸿沟而努力提高光纤到户普及率，受此趋势影响，该公司大力拓展海外业务，海外销售的PLC分路器器件收入进一步提升。报告期内，PLC光分路器芯片继续保持市场优势。
聚焦强化光无源芯片领域，一体化布局夯实光分路器领域实力。除了光纤连接器，光分路器也是公司重点聚焦的方向之一，公司在2009年即推出PLC光分路器，分路器相关产品（如PLC光分路器，波分复用等）在电信及数据领域均有广泛应用。其中，平面光波导芯片是基于平面光波导技术的光分路器产品的核心部件，公司在2017年公司通过收购广东，获得了制备平面光波导（PLC）晶圆及芯片的能力，从而在该领域也实现了一体化布局。
国内光通信行业主要光芯片及器件企业之一；公司拥有覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程工艺平台，光芯片及器件产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品等，PLC光分路器芯片市场
地下式分路器，包含一个长方体状的箱体，箱体侧壁由钢板或不锈钢板构成，箱体内灌注有绝缘油，箱体上端密封设置有箱盖，箱盖上设置有两个以上数目的高压电缆衔接器，箱盖上还设置有一个高压负荷开关、一个压力释放阀和一个电缆衔接支架。箱体的侧壁和箱盖的表面均覆盖有防腐涂层。恣意一个高压电缆衔接器中均各自包含有衔接器壳体和三相衔接接头，衔接器壳体内灌注有绝缘液，衔接器壳体中设置有机械密封结构。高压电缆衔接器之间使用箱体内的导线通过高压负荷开关衔接，完成电缆分路，各进出线及负荷开关引线均在箱体内完成，确保产品完全满足IP68防护要求。本实用新型改善了地下恶劣环境下电缆分路器或分支箱的衔接可靠性。
首先，AWG芯片系列产品有两类应用场景，一类用于骨干网/城域网扩容，这类场景主要是大通道C波段DWDMAWG芯片系列产品;另一类AWG用于数据中心，目前国内国际数据中心建设正在快速发展，O波段的AWG系列芯片将是公司未来的增长点之一;其次，DFB激光器芯片去年出货量超过，未来将会继续保持增长;另外PLC光分路器系列产品应用于光纤到户，目前国内光纤到户普及率较高，但国外需求较大;新开发非均分PLC光分路器产品，主要用于光纤到房间，随着光纤房间的大力推进，此款产品也是未来的增长点之一。
目前已有多款产品可应用于激光雷达，包括保偏器件系列（带通滤波器、隔离器、波分复用器等）以及锥形光纤，除此还有光准直器、光纤跳线、隔离器复合器件、偏振合/分束器、保偏分路器等。对于市场给出的难题，也将持续关注市场动向，适时推出符合市场需求的新产品。
狭义的光器件按是否需要外加能源驱动，主要分为有源光器件和无源光器件。有源光器件主要用于光电信号转换，包括激光器、调制器、探测器和集成器件等。无源光器件实现光路的连接、分路、交换、隔离、合路、控制等，可改变光的传播特性，包括光连接器、光隔离器、光分路器、光滤波器、光开关等。
计划明确表明鹤壁市将以光电芯片为核心，支持平面光波导分路器（PLC）、阵列波导光栅（AWG）芯片、分布式反馈激光器（DFB）芯片等关键核心技术研发和产业化，建设光子集成芯片中试基地，拓展光器件、光组件、光模块、5G光通讯设备、智能终端等领域产品。围绕全球数据中心建设持续增长需求，加快数据中心用波分复用器、光组件等产品研发和产业化。
光通信是光芯片最核心的应用领域之一，光通信领域的光芯片整体可分为有源和无源两大类，并可按功能等维度进一步细分。根据有源芯片功能，可分为发射光信号的激光器芯片、接收光信号的探测器芯片、调制光信号的调制器芯片等。无源芯片方面，主要由基于平面光波导技术调控光路传输的PLC光分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片等构成。综合来看，激光器芯片和探测器芯片是应用最多、最为核心的两类光芯片。
同时，PLC分路器芯片出货量一直较稳定，应市场需求价格是动态的。除常规产品外，公司也在不断做些差异化及特殊芯片，增加盈利能力。
光分路器芯片，通俗来讲就是分配光信号的芯片。假设一个小区一栋楼的一个单元共32户，光信号从机房到每个单元用户，如果不使用光分路器芯片，就需要铺设32根光纤光缆到单元用户，极为耗费人力、物力和财力。而使用分路器芯片后，只需一个32通道的PLC芯片，就可以将光信号分配到32个用户，既可以避免铺设复杂的光缆，还能降低光纤到户的成本，加速光纤到户发展进程。
光发射组件、光接收组件、光收发组件、光收发一体模块、光分路器模块、光放大器、光泵浦激光器、光子集成器件、光波分复用器、光波分解复用器、光分插复用器、光波导器件、光色散补偿器、光中继器、光衰减器、光纤连接器、光隔离器、光纤耦合器、光分支器、光环行器、波长转换器等
代表、研究员、河南科技股份有限公司副总经理表示。
代表、研究员、河南科技股份有限公司副总经理表示。
揭牌仪式后，进行了火花奖颁奖仪式。副研究员因揭榜期难题（光领域），针对高性能分光器，提出基于聚合物原位折射率调控的光分路器高价值方案，被授予公司火花奖。
在主要产品竞争力上，公司表示聚焦光通信行业，构建了从芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系和工艺平台，公司是国内少数同时拥有光通信、数据中心二氧化硅无源和InP有源两个芯片研发平台及生产线的高新技术企业，已开发出PLC光分路器芯片、AWG芯片及DFB激光器芯片，广泛应用于千兆光纤接入、骨干网及数据中心建设等领域。
光发射组件、光接收组件、光收发组件、光收发一体模块、光放大器、光泵浦激光器、光中继器、光子集成器件、光分路器模块、光波分复用器、光波分解复用器、光分插复用器、光波导器件、光色散补偿器、光衰减器、光纤连接器、光隔离器、光纤耦合器、光分支器、光环行器、波长转换器、集成光学器件、插芯、套筒、散件等
光通信是光芯片最核心的应用领域之一，光通信领域的光芯片整体可分为有源和无源两大类，并可按功能等维度进一步细分。根据有源芯片功能，可分为发射光信号的激光器芯片、接收光信号的探测器芯片、调制光信号的调制器芯片等。无源芯片方面，主要由基于平面光波导技术调控光路传输的PLC光分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片等构成。综合来看，激光器芯片和探测器芯片是应用最多、最为核心的两类光芯片。
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